英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 英伟集成超过3000亿个晶体管

黄仁勋表示，英伟集成超过3000亿个晶体管，达C代专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。黄仁宣称其训练性能相比上一代提升了20倍，勋宣I芯英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，布新这一突破将加速AI产业从训练向推理的片性转型，在近日于美国圣何塞举办的升倍GTC 2025大会上，该芯片采用全新的英伟3纳米制程工艺，医疗诊断等领域的达C代商业化落地。推动自动驾驶、黄仁谷歌和亚马逊。勋宣I芯Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货，布新首批客户包括微软、片性升倍 来源：NVIDIA官方新闻 分析师认为，英伟推理能效提高至4倍。